半导体封装用之环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

一种环氧树脂组成物，包含（A ）型环氧树脂和葱型环氧树脂之混合物，（B）型酚系树脂形成的固化剂，和（C）无机填料，其最适用于半导体封装。