高功率发光元件封装之制程及其结构

摘要

本发明引用申请案号第95119766号之*优先权，系一种高功率发光元件封装之制程及其结构，其中该高功率发光元件封装之制程，包括下列步骤：（a）形成复数个导线架，每一导线架包括一散热元件及复数个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；（b）电镀每一导线架之外表面；（c）涂布导电胶在每一导线架之散热元件之一表面；（d）分别设置至少一发光晶片于该导电胶上；（e）以射出成型的方式在每一导线架上形成一胶封体，且在该胶封体上一体形成一反射凹杯，该至少一发光晶片暴露在该反射凹杯的底部；（f）打线连接该至少一发光晶片的顶部电极于至少该等引脚之一上；（g）点矽胶在该反射凹杯内，并一体形成一聚光凸面；（h）一一分开该等导线架。藉此，形成复数个高功率发光元件之封装。