形成电沉积接触的结构与方法

摘要

一种接触治金结构，包含：一图案化介电层，其具有洞，位于一基板上；例如钴及╱或镍之矽化物或锗化物层位于洞之底部；一接触层，包含Ti或Ti╱TiN，位于介电层之顶部且在洞内与洞底部之矽化物或锗化物层接触；一扩散阻挡层，位于接触层之顶部及洞内；选择性地一晶种层，电镀于阻挡层之顶部；一金属填料层，位于介层内，并且提供一制造方法。金属填料层包括系选自由电镀沉积之铜、铑、钌、铱、钼、金、银、镍、钴、镉与锌及其合金组成之群组中之至少一个。当金属填料层系铑、钌或铱时，则在填料金属和介电层间不需要有效的扩散阻挡层。当阻挡层系可电镀的，例如钌、铑、铂或铱，则不需要晶种层。