散热型封装结构及其制法

摘要

一种散热型封装结构及其制法，系将半导体晶片接着至晶片承载件上，且于该半导体晶片上形成有一介面层或一附有介面层之散热件，接着形成一用以包覆该半导体晶片及介面层或附有介面层之散热件的封装胶体，俾使该封装胶体之顶面与该介面层顶面得保有一间隔高度，避免晶片压损及溢胶问题，接着沿该介面层或附有介面层之散热件边缘进行切割，之后再移除介面层上方多余之封装胶体，而得外露出该半导体晶片或散热件，以供半导体晶片进行散热，藉以避免知切割刀具直接切割散热件所产生之毛边与刀具耗损问题，进而得以降低切割成本。