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发明名称
光阻用剥离液及使用此剥离液之基板的处理方法
摘要
【课题】本发明的课题系提供一种光阻用剥离液,其对于形成有含银金属层之基板,更且对于形成有含有其他金属之金属层之基板,不会使腐蚀发生,且能有效地除去光阻膜。【解决手段】本发明系提供一种光阻用剥离液,其含有(A)N,N-二乙基羟胺0.5质量%以上20质量%以下、(B)烷醇胺10质量%以上90质量%以下、以及(C)水溶性有机溶剂10质量%以上90质量%以下。
申请公布号
TW200801857
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW096122574
申请日期
2007.06.22
申请人
东京应化工业股份有限公司
发明人
熊泽明;大桥卓矢;泽田佳宏;原口高之
分类号
G03F7/42(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/304(2006.01)
主分类号
G03F7/42(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财;李世章
主权项
地址
日本
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