发明名称 半导体测试设备之插座结构
摘要 一种半导体测试设备之插座结构,包括与外部测试设备电性连接的插座板,其具有复数个连接针脚,与半导体的引脚连接;一插座引导器固定在插座板上方,其设有开放部位使得半导体可以插入或拔出,从而将半导体连接至插座板上的连接针脚;一间格器插入插座板和插座引导器之间,在各载具的一个表面接触到插座引导器之前,间隔器会先接触到插入插座引导器内侧的半导体的一个表面,半导体和插座板之间维持一预定距离。尽管半导体的厚度有不同变化,各半导体的锡球或针脚仍会按照预定的深度被压制于插座上的连接针脚而不用更换载具。
申请公布号 TWI292240 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW094127588 申请日期 2005.08.12
申请人 未来产业股份有限公司 发明人 朴赞毫;咸哲镐;朴龙根;宋镐根;林佑永;徐载奉
分类号 H01R13/20(200601120200601);G01R31/26(200601120200601) 主分类号 H01R13/20(200601120200601)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种半导体测试设备之插座结构,设于一托架上, 一半导体元件系以可拆卸关系固定于该托架上之 各载具上以进行电性连接并被测试,其中半导体测 试设备之插座结构包括有: 一插座板,电性连接于一外部测试设备,其中该插 座板具有复数个连接针脚,连接于一半导体之引脚 ; 一插座引导器,覆盖该插座板,其具有一开放部份 以使该半导体插入或拔出,从而将该半导体连接至 该插座板之该连接针脚;及 一间隔器,位于该插座板和该插座引导器之间,在 各该载具的一表面接触该插座引导器之前,该间隔 器系先接触插入该插座引导器一内侧之该半导体 的一表面,来保持该半导体和该插座板之间的一预 定距离。 2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该间隔器为具有一预定厚度之平板 状结构,其中央设有一开放部份以使该插座结构之 该等连接插头共同穿过。 3.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该间隔器为具有一预定厚度之平板 状结构,其上设有复数穿透孔以使该插座结构之各 该连接针脚分别穿过。 4.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该间隔器与该插座板系一体成形。 5.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该间隔器分开设置为复数个。 6.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该间隔器由树脂制成。 7.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中更包括一设置在该插座引导器一内 侧以确定该间隔器位置的定位单元。 8.如申请专利范围第7项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该定位单元包括有: 至少一定位柱,垂直设置在该插座引导器内侧; 至少一定位孔,其依照各该定位柱设置,以使各该 位置定位柱从中穿过;及 至少一定位凹槽,依照各该位置定位柱设置以使各 该定位柱插入。 9.如申请专利范围第7项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中该定位单元系为复数个突出于该插 座板之引导凸块,以支撑各该间隔器的角落。 10.如申请专利范围第5项所述之半导体测试设备之 插座结构,其中更包括一设置在该插座引导器一内 侧之定位元件以确定各该间隔器位置。 11.如申请专利范围第10项所述之半导体测试设备 之插座结构,其中该定位单元系为复数个突出于该 插座板之引导凸块,以支撑各该间隔器的角落。 图式简单说明: 第1图为习知技术半导体测试设备之插座结构的剖 面图; 第2图为本发明第一实施例的半导体测试设备之插 座结构的分解透视图; 第3图为第2图所示之插座结构的截面透视图; 第4图和第5图为第2图所示之插座结构在不同厚度 的半导体与之连接时重要部件的剖面图; 第6图为依照本发明第二实施例的插座结构的分解 透视图; 第7图和第8图为第6图所示之插座结构在不同厚度 的半导体与之连接时重要部件的剖面图;及 第9图为依照本发明第三实施例的半导体测试设备 之插座结构的分解透视图。
地址 韩国
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