| 主权项 |
1.一种电子封条,包括: 一插栓;以及 一栓座,包括: 一座体,供该插栓插入; 一扣合装置,系固定于该座体内,并在该插栓插入 之状态下扣住该插栓; 一天线装置,系固定于该座体上;以及 一射频识别装置,系以可移动之方式组装于该座体 内,并在该扣合装置扣住该插栓之状态下,被该插 栓推移至与该天线装置构成电气连接之一预定位 置,以及在该插栓被剪断之状态下,退离该预定位 置。 2.如申请专利范围第1项所述之电子封条,其中该天 线装置包括两天线。 3.如申请专利范围第2项所述之电子封条,其中该插 栓及该扣合装置均具有导电性,该扣合装置并接触 其中一天线。 4.一种电子封条,包括: 一插栓,包括一栓壳及一栓杆,该栓杆系穿置于该 栓壳内,并部份固定于该栓壳及部份伸出该栓壳; 以及 一栓座,包括: 一座体,其内部形成有一第一容室及一第二容室, 该第一容室连通外部空间,该第二容室连通该第一 容室; 一扣合装置,系固定于该第一容室内,并在该栓壳 插入该扣合装置之状态下扣住该栓壳; 一天线装置,系固定于该座体上,并部份延伸至该 第二容室;以及 一射频识别装置,包括: 一滑座,系以可移动之方式组装于该第一容室内, 并位于该扣合装置与该第二容室之间,且该滑座系 在该扣合装置扣住该栓壳之状态下被该栓杆推移 至一预定位置; 一射频识别晶片(RFID Chip),系固定于滑座内部,并在 该滑座被推移至该预定位置之状态下进入该第二 容室而与该天线装置构成电气连接;以及 一弹性元件,系固定于该第二容室内,并在该滑座 被推移至该预定位置之状态下积蓄一弹力,以及在 该插栓被剪断之状态下藉由该弹力将该滑座推离 该预定位置。 5.如申请专利范围第4项所述之电子封条,其中: 该天线装置包括一第一天线及一第二天线,该第一 天线固定于该座体并延伸至该第二容室,该第二天 线固定于该第一容室并延伸至该第二容室;以及 该射频识别晶片系具有两导电接脚延伸至该滑座 之外,且该两导电接脚系在该滑座被推移至该预定 位置之状态下进入该第二容室而分别接触该第一 、二天线。 6.如申请专利范围第5项所述之电子封条,其中该栓 壳包括一头部、一身部系延伸自该头部、以及一 尾部系衔接自该身部,且该尾部并于其外部形成一 凹槽。 7.如申请专利范围第6项所述之电子封条,其中该扣 合装置包括: 一固定座,系固定于该座体之第一容室,并于内部 形成一通道供该栓壳之尾部通过; 一扣环,系位于该固定座之通道内,且在该栓壳之 尾部通过时扣入该凹槽;以及 一垫片,系固定于该固定座之通道内,用以封住该 扣环,且该垫片并具有一孔洞供该栓壳之尾部通过 。 8.如申请专利范围第7项所述之电子封条,其中该栓 壳之尾部、该栓杆、及该固定座均具有导电性,且 该固定座并压住该第二天线。 9.如申请专利范围第4、5、6、7、或8项所述之电子 封条,其中该栓座更包括: 一保证机构,系安装于该座体之第一容室,并在该 滑座被该弹性元件推离该预定位置之状态下,挡住 该滑座返回该预定位置。 10.如申请专利范围第9项所述之电子封条,其中该 保证机构包括: 一膨胀座,系固定于该座体之第一容室,并位于该 扣合装置与该滑座之间,且该膨胀座具有相连通之 一入口及一剖槽,并于内部形成足供罩住该滑座之 空间及一挡缘,其中,该剖槽系沿纵轴地将该膨胀 座剖成两块体,该挡缘系挡住该滑座,并在该栓壳 插入该入口而撑开该两块体之状态下离开该滑座; 以及 一弹性挡件,系被该膨胀座压住在该第一、二容室 的交界处,并夹着该滑座。 11.一种插栓,包括一栓壳及一栓杆,其中: 该栓壳包括: 一头部,由热可塑性材料制成; 一身部,由热可塑性材料制成,并延伸自该头部,且 该身部并沿其长度方向而于内部形成一第一槽道; 以及 一尾部,由导电性金属制成,并衔接于该身部,且该 尾部并于其外部形成一凹槽,及于内部形成衔接该 第一槽道之一第二槽道;以及 该栓杆系穿置于该第一、二槽道,并具有一顶端及 一底端,该顶端固定于该头部,该底端伸出该尾部 。 12.如申请专利范围第11项所述之插栓,更包括延伸 自该头部之一挂勾。 13.如申请专利范围第11或12顶所述之插栓,更包括 套置于该身部之一防水环。 14.如申请专利范围第12项所述之插栓,更包括由坚 硬材质制成之一保护块,该保护块系固定于该头部 内。 15.一种栓座,包括: 一座体,具有一插孔供一插栓插入; 一扣合装置,系固定于该插孔内,并在该插栓插入 之状态下扣住该插栓; 两天线,各固定于该座体上,并各有一部份延伸至 该插孔;以及 一射频识别装置,系以可移动之方式组装于该插孔 内,并在该扣合装置扣住该插栓之状态下,被该插 栓推移至与该两天线构成电气连接之一预定位置, 以及在该插栓被剪断之状态下,退离该预定位置。 16.如申请专利范围第15项所述之栓座,其中该射频 识别装置包括: 一滑座,系以可移动之方式组装于该插孔内,且该 滑座系在该扣合装置扣住该插栓之状态下被该插 栓推移至该预定位置; 一电路板,系固定于滑座内部,其上形成有一射频 识别晶片(RFID Chip)及两导电接脚,该两导电接脚分 别电接该射频识别晶片,并在该滑座被推移至该预 定位置之状态下分别与该第一、二天线构成电气 连接;以及 一弹性元件,系固定于该插孔内,并在该滑座被推 移至该预定位置之状态下积蓄一弹力,以及在该插 栓被剪断之状态下藉由该弹力将该滑座推离该预 定位置。 17.如申请专利范围第16项所述之栓座,更包括: 一保证机构,系安装于该座体之插孔内,并在该滑 座被该弹性元件推离该预定位置之状态下,挡住该 滑座返回该预定位置。 18.如申请专利范围第17项所述之栓座,其中该保证 机构包括: 一膨胀座,系固定于该座体之插孔内,并位于该扣 合装置与该滑座之间,且该膨胀座具有相连通之一 入口及一剖槽,并于内部形成足供罩住该滑座之空 间及一挡缘,其中,该剖槽系沿纵轴地将该膨胀座 剖成两块体,该挡缘系挡住该滑座,并在该栓壳插 入该入口而撑开该两块体之状态下离开该滑座;以 及 一弹性挡件,系固定于该座体之插孔内,并夹着该 滑座。 19.如申请专利范围第15、16、17、及18项所述之栓 座,其中该栓座更包括: 一标示牌,系贴靠于该座体的外壁;以及 一透明壳,系具有一外壳部及内壳部,该外壳部系 罩盖该座体的外壁,并抵压住该标示牌,该内壳部 系伸入该插孔,并抵压住该扣合装置。 20.如申请专利范围第19项所述之栓座,其中该扣合 装置具有导电性,并压住其中一天线。 21.一种电子封条,系具有一射频识别晶片及相匹配 之一天线装置,该射频识别晶片及天线装置系在该 电子封条封住一门之期间提供一射频识别功能,并 在该电子封条被剪断时停止提供该射频识别功能 。 22.一种电子封条,包括: 一插栓; 一天线装置,系固定于该插栓上;以及 一栓座,包括: 一座体,供该插栓插入; 一扣合装置,系固定于该座体内,并在该插栓插入 该扣合装置之状态下扣住该插栓;以及 一射频识别装置,系组装于该座体内; 其中,该射频识别晶片及天线装置系在该扣合装置 扣住该插栓之状态下提供一射频识别功能,并在该 插栓被剪断时停止提供该射频识别功能。 23.一种电子封条,包括: 一插栓;以及 一栓座,包括: 一座体,供该插栓插入; 一扣合装置,系固定于该座体内,并在该插栓插入 之状态下扣住该插栓; 一射频识别晶片,系固定于该座体上; 两天线,各固定于该座体上,并各电接至该射频识 别晶片;以及 一短路装置,系以可移动之方式组装于该座体内, 并在该插栓被该扣合装置扣住后才被剪断之状态 下,短路该两天线。 24.一种可查验货柜是否正常之方法,包括: 提供一电子封条,该电子封条具有一射频识别晶片 及相匹配之一天线装置,该射频识别晶片储存有一 识别码,该射频识别晶片及天线装置系在该电子封 条封住一门之期间提供一射频识别功能,并在该电 子封条被剪断时停止提供该射频识别功能; 使用该电子封条来封住一货柜之门;以及 利用一识别主机来读取该电子封条,该识别主机可 在该电子封条提供一射频识别功能之期间,读取到 该电子封条内的识别码。 25.如申请专利范围第24项所述之方法,更包括: 根据该识别主机的读取结果,判断该货柜是否仍处 于正常状态。 26.一种可查验货柜是否正常之方法,包括: 提供一电子封条,该电子封条具有一射频识别晶片 及相匹配之一天线装置,该射频识别晶片储存有一 识别码,该射频识别晶片及天线装置系在该电子封 条封住一门之期间提供一射频识别功能,并在该电 子封条被剪断时停止提供该射频识别功能; 在海关管理货柜的场地中,使用该电子封条来封住 一货柜之门; 在海关管理货柜的场地中,安装一识别主机来读取 该电子封条,该识别主机可在该电子封条提供一射 频识别功能之期间,读取到该电子封条内的识别码 ;以及 在该货柜经过该识别主机的读取范围时,根据该识 别主机的读取结果,判断该货柜是否仍处于正常状 态。 27.一种电子封条,包括: 一栓座,内有一射频识别晶片,该射频识别晶片储 存有一识别码;以及 一插栓,可插扣于该栓座; 其中,该栓座及插栓系被安排成该插栓一插扣于该 栓座即无法拔离,且该插栓在插扣于该栓座时系与 该射频识别识别晶片构成电气连接,藉以发射一识 别电磁波给一识别主机,该识别电磁波内含该识别 码。 28.一种电子封条,包括一插栓及一栓座;该插栓包 括一栓壳及一栓杆,该栓杆设于该栓壳内;该栓座 包括: 一座体,供该插栓插入; 一扣合装置,系固定于该座体内,其在该插栓插入 该座体之状态下系扣住该插栓; 一天线装置,系设于该座体上;以及 一射频识别装置,系设于该座体内,其在该扣合装 置扣住该插栓之状态下,可经由该天线装置提供一 射频识别功能,并在该插栓的栓杆被剪断之状态下 ,停止提供该射频识别功能。 29.如申请专利范围第28项所述之电子封条,更包括 一防水环,其套置在该插栓上,且该防水环系在该 扣合装置扣住该插栓之状态下,密封该插栓与该栓 座之间的隙缝。 图式简单说明: 第一图,系显示本发明之第一较佳实施例。 第二图,系显示该第一较佳实施例的使用情形。 第三图,系显示该第一较佳实施例与一主机的互动 情形。 第四图,系显示本发明第二较佳实施例的剖面示意 图。 第五图,系显示本发明之第三较佳实施例。 第六图,系显示该第三较佳实施例之插栓的剖面图 。 第七图,系显示该第三较佳实施例的使用情形。 第八图,系显示该第三较佳实施例之栓座的立体分 解图。 第九图,系显示该第三较佳实施例之栓座与一弹性 元件。 第十图,系显示该第三较佳实施例之栓座的A-A剖面 。 第十一图,系部份放大该第十图。 第十二图,系显示该第三较佳实施例之栓座的B-B剖 面。 第十三图,显示该第三较佳实施例之插栓插入栓座 的情形。 第十四图,系部份放大该第十三图。 第十五图,显示该第三较佳实施例之膨胀座被撑开 的情形。 第十六图,显示该第三较佳实施例之插栓被剪断的 情形。 第十七图,系部份放大该第十六图。 第十八图,显示该第三较佳实施例在该插栓被剪断 后滑座的弹昇情形。 第十九至二十图,系以剖面示意之方式显示本发明 第四较佳实施例及其运作情形。 |
