在透明软性薄膜基板上封装发光二极体之方法

摘要

一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体之方法（Method of LED Packaging on Transparent Flexible Film），主要系于透明薄膜基板上利用透明之导电薄膜金属（ITO）作为电路，将复数之发光二极体封装于软性电路基板，以构成一360度视角皆可发光之方法，其中之制程考虑发光二极体所需电压及电流之匹配，以及适合打线之功能区，并将保护金线且具有光学设计之镜片制作于该薄膜基板。