晶片尺寸晶片卡

摘要

一种晶片尺寸晶片卡，主要包含一具有复数个外接触指之晶片载体、至少一设置于该晶片载体上之微电子元件、一黏晶层、至少一晶片以及一封胶体。该黏晶层系形成于该晶片载体上并具有一高于该微电子元件之厚度，以嵌埋该微电子元件。该晶片系贴设于该黏晶层上。其中，该晶片卡系具有一外露该些外接触指之接合面，该微电子元件内藏于该第一晶片之下方，以使该接合面之面积系介于该晶片之一主动面之1.0至1.5倍，使晶片卡达到晶片尺寸。在一实施例中，更可达到多晶片水平堆叠之功效。