电路板抽气透墨塞孔方法

摘要

本发明系一种电路板抽气透墨塞孔方法，其系在电路板的上、下侧分别设有网板及吸气装置，藉由网板相对于电路板的导电孔处设有填入口，利用网板印刷方式将油墨填充于导电孔内，再配合抽气装置的抽气使油墨完全填充在导电孔内，完成后具高纵横比的导电孔内不会有气泡或凹陷或破孔产生之情形发生，以达到整体制程的良率。