包含气隙之多层内互连结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种包含气隙之多层级内互连结构及其制造方法。该包含气隙之多层级内互连结构包括分散之线路层级及通道层级之一集合，其中通道层级包含嵌入至一或多个介电层中的导电通道，其中该等介电层在邻接层级中之线路特征下方及上方成固体，且于线路特征之间穿孔。线路层级包含导电线路及一包含气隙介电质。一包含导电接触件且藉由填充在一穿孔介电层中形成之固体介电桥层安置在分散之线路层级及通道层级之该集合上。