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发明名称
PEG、具有PEG之表面安装零件及使用PEG之安装结构PEG, SURFACE MOUNT PARTS HAVING PEG, AND MOUNT STRUCTURE USING PEG
摘要
本发明提供一种PEG、具有该PEG之表面安装零件及使用该PEG之安装结构,即使安装面积比知小,仍可防止基板保持强度降低。本发明之PEG20系用于将连接对象物焊接于电路板PCB上之PEG。PEG20具有:固定于连接对象物之侧面的固定部21,及从固定部21延伸而焊接于电路板21表面之焊接部22。焊接部22之端部朝向外方折返成U字状,其直线状之棱部22a与电路板PCB之表面接触。在与电路板PCB接触之焊接部22之棱部22a的两侧,焊锡圆角30彼此接近而形成一体。
申请公布号
TW200803081
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW095148710
申请日期
2006.12.25
申请人
太谷电子恩普股份有限公司
发明人
川原勇三
分类号
H01R13/73(2006.01)
主分类号
H01R13/73(2006.01)
代理机构
代理人
陈传岳
主权项
地址
日本
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