研磨装置及研磨方法

摘要

一种研磨装置，用于研磨及平面化例如半导体晶圆之基板，该基板上形成有例如铜（Cu）层或钨（W）层之导电膜。该研磨装置包含：研磨台（polishing table），具有研磨表面；马达，用于旋转该研磨台；顶环（topring），用于保持基板并将该基板压抵该研磨表面；膜厚度测量感测器，设置于该研磨台内用于扫描该基板之表面；以及计算装置，用于处理该膜厚度测量感测器之信号以计算该基板之膜厚度。