电浆处理装置及电浆处理方法

摘要

本发明系在双频重叠施加方式之电容耦合型中，完全防止或抑制于另一侧之对向电极形成非所欲之膜，且随意控制电浆密度之空间分布特性。被处理基板Ｗ系装载于下部电极之基座16，藉由高频电源30施加电浆产生用之第一高频，藉由高频电源70施加吸引离子用之第二高频。于基座16上方，与此平行对向配置之上部电极34，系经由环状之绝缘体35安装于腔室10。上部电极34系经由棒状之电感器54及导线56连接于接地电位（通常连接于腔室10）。