发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,用于散发电子元件产生之热量,该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管,该热管一端与该集热座连接,另一端与该散热器连接,其中,该散热器藉由压铸嵌入成型结合于该机壳上。本发明散热模组具有占用空间少且散热效率较高之优点。
申请公布号 TW200803697 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095119588 申请日期 2006.06.02
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 郑年添;林振伸
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号