发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,用于散发电子元件产生之热量,该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管,该热管一端与该集热座连接,另一端与该散热器连接,其中,该散热器藉由压铸嵌入成型结合于该机壳上。本发明散热模组具有占用空间少且散热效率较高之优点。 | ||
申请公布号 | TW200803697 | 申请公布日期 | 2008.01.01 |
申请号 | TW095119588 | 申请日期 | 2006.06.02 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 郑年添;林振伸 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |