| 摘要 |
将表面不同金属形成之一接合衬垫及覆衬垫并置于一基板上。用一第一黏着处理液浸渍处理该基板，该第一黏着处理液含有一用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物，且调整pH值至一用于在该等覆晶衬垫及该接合衬垫两者之金属表面上选择性地形成黏着层。将焊料粉末附着至形成于各衬垫之金属表面上的黏着层。随后，再次用一第二黏着处理液浸渍处理该基板，该第二黏着处理液含有用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物，且调整pH值至一用于在该等覆晶衬垫之金属表面上形成黏着层，且同时将该接合衬垫之金属表面之黏着层剥落。随后，在将焊料粉末附着至仅形成于该等覆晶衬垫上之该等黏着层之后，藉由执行回焊以熔融仅附着至该等覆晶衬垫的焊料粉末。 |
