内接指重配置之晶片尺寸晶片卡

摘要

一种晶片尺寸晶片卡，主要包含一晶片载体、一设置于该晶片载体上之复数个晶片、复数个焊线以及一形成于该晶片载体上之封胶体。该晶片载体之上下表面各具有复数个内接指与复数个外接触指。另在每一晶片之一主动面上设置有一重配置线路板，其系与下方对应之晶片电性连接。该晶片卡系具有一外露该些外接触指之接合面，其面积介于底层晶片之主动面之1.0至1.5倍。该些焊线系由该些重配置线路板电性连接至该些内接指或下方重配置线路板，改变该些内接指之配置位置，以允分运用该晶片载体在黏晶后的有限空间。在一实施例中，在下方的重配置线路板系具有一可供接线之突伸部，在上方之重配置线路板具有一容置微电子元件之贯孔或缺口。