多晶片背对背堆叠之晶片尺寸晶片卡

摘要

一种多晶片背对背堆叠之晶片尺寸晶片卡，主要包含一具有复数个外接触指之晶片载体、一第一晶片、一第二晶片、至少一微电子元件以及一封胶体。该第一晶片系设置于该晶片载体上，该第二晶片系背对背贴合在该第一晶片上。其中，该晶片卡系具有一外露该些外接触指之接合面，该微电子元件系设置于该第二晶片之主动面上，以使该接合面之面积系介于该第一晶片之主动面之1.0至1.5倍，使晶片卡达到晶片尺寸与多晶片堆叠之功效。较佳地，以复数个黏晶胶条黏接该第一晶片，以供部份之该封胶体形成在该第一晶片与该晶片载体之间，以提升晶片卡之抗湿可靠度。