| 主权项 |
1.一种能量射束可硬化之可热剥离式感压黏着片, 其依序包括有: 基材; 能量射束可硬化之可热膨胀黏弹性层,此层包含: 可热膨胀微珠、能量射束可硬化之化合物、母材 料、及能量射束聚合引发剂;以及 感压黏着层。 2.如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片,其中,该感压黏着层具有0.1至10 微米之厚度。 3.如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片,其中,该感压黏着层包括感压 黏着剂。 4.如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片,其中,该感压黏着层包括能量 射束可硬化之感压黏着剂。 5.如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片,其中,该能量射束可硬化之可 热膨胀黏弹性层包含黏性物质。 6.如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片,其中,该能量射束可硬化之可 热膨胀黏弹性层于照射能量射束之后,在可热膨胀 微珠之膨胀起始温度下具有落于自1105至5107帕斯 卡(Pa)之范围内之储存剪切模数。 7.一种制造切割件之方法,其包括: 将待切割之材料加于如申请专利范围第1项之能量 射束可硬化之可热剥离式感压黏着片之感压黏着 层的表面上; 经由照射能量射束使能量射束可硬化之可热膨胀 黏弹性层硬化; 将材料切割成切割件; 将能量射束可硬化之可热膨胀黏弹性层加热,以使 其发泡;及 自能量射束可硬化之可热剥离式感压黏着片将切 割件剥离和收集。 8.一种制造切割件之方法,其包括: 使如申请专利范围第1项之能量射束可硬化之可热 剥离式感压黏着片照射能量射束,以使能量射束可 硬化之可热膨胀黏弹性层硬化; 将待切割之材料加于感压黏着层的表面上; 将材料切割成切割件; 将能量射束可硬化之可热膨胀黏弹性层加热,以使 其发泡;及 自能量射束可硬化之可热剥离式感压黏着片将切 割件剥离和收集。 图式简单说明: 图1系说明本发明之能量射束可硬化之可热剥离式 感压黏着片之一例子的概略横剖面图; 图2系说明本发明之能量射束可硬化之可热剥离式 感压黏着片之另一例子的概略横剖面图;以及 图3系说明本发明之切割件之制造方法之一例子的 概略步骤图。 |
