| 发明名称 |
黏着剂、配线端子之连接方法及配线构造物 |
| 摘要 |
本发明为提供含有经由加热发生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物质、及聚矽氧烷粒子之配线端子连接用之黏着剂、及使用此黏着剂之配线端子之连接方法及配线构造物。 |
| 申请公布号 |
TWI291982 |
申请公布日期 |
2008.01.01 |
| 申请号 |
TW094117568 |
申请日期 |
2000.08.25 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
有福征宏;渡边伊津夫;本村耕治;小林宏治;后藤泰史;藤绳贡 |
| 分类号 |
C09J143/04(200601120200601) |
主分类号 |
C09J143/04(200601120200601) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
1.一种配线端子连接用黏着剂,其特征系含有经由 加热产生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物 质、聚矽氧烷粒子、薄膜形成材料及导电性粒子 。 图式简单说明: 图1及图2为示出配线端子之连接工程的说明图。 |
| 地址 |
日本 |
