发明名称 | 可挠性带状发光装置及其制造方法 | ||
摘要 | 本案系关于一种可挠性带状发光装置,其包括:一可挠性印刷电路板,其上具有一第一导通路径、一第二导通路径及一第三导通路径,且其两端分别耦接至该第一导通路径及该第三导通路径,且该第一导通路径及第三导通路径之至少一端之两侧面上分别具有一连接点;以及至少一发光装置,系置于该第二导通路径上,其正极系耦接至该第一导通路径,其负极则耦接至该第三导通路径;俾当一直流电源施加于两连接点间时,该发光装置将可导通及发光。此外,本案亦提供一种可挠性带状发光装置之制造方法。 | ||
申请公布号 | TW200802928 | 申请公布日期 | 2008.01.01 |
申请号 | TW095120935 | 申请日期 | 2006.06.13 |
申请人 | 显明电子股份有限公司 | 发明人 | 周锦松 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林文烽 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县中和市连城路192号5楼 |