发明名称 基板支撑构造,使用其之热处理装置,基板支撑构造所使用之第一片状物,基板支撑构造之制造方法,热处理装置及基板吸附方法
摘要 本发明系一种热处理装置,于热处理板之上表面设置有支撑片。于支撑片之上表面,形成有抵接支撑基板之凸起部、及与基板之周缘部抵接之边缘部。该支撑片系藉由蚀刻处理而形成,故凸起部之周围成为凹部,而不是如进行雷射加工般凸起部之周围形成开口。若藉由包括该等热处理板与支撑片之基板支撑构造,则可适当地支撑基板。
申请公布号 TW200802680 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096108433 申请日期 2007.03.12
申请人 大斯克琳制造股份有限公司 发明人 福本靖博;雅夫;宫内博;谷口英行
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本