在多元件封装件中增加电路互连线及元件收容量的方法及系统

摘要

本发明揭露一种制造用于多元件封装件之互连线基板的方法及系统，该多元件封装件包括至少一个晶粒以及封装基板。该方法及系统包括提供绝缘基底以及提供至少一层导电层。该至少一层导电层提供用于至少一个分立元件之互连线。该互连线基板系组构成装设于该至少一个晶粒上且具有该至少一个分立元件装设于该互连线基板上。