ETCHING METHOD OF HARDLY-ETCHED MATERIAL AND SEMICONDUCTOR FABRICATING METHOD AND APPARATUS USING THE METHOD,申请号KR20020012947-传众专利搜索

发明名称	ETCHING METHOD OF HARDLY-ETCHED MATERIAL AND SEMICONDUCTOR FABRICATING METHOD AND APPARATUS USING THE METHOD
摘要
申请公布号	KR100789894(B1)	申请公布日期	2007.12.28
申请号	KR20020012947	申请日期	2002.03.11
申请人		发明人
分类号	H01L21/3065	主分类号	H01L21/3065
代理机构		代理人
主权项
地址