| 摘要 |
Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul zur Anordnung auf einem Kühlbauteil, mit einem Substrat, mindestens zwei hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen, einem Gehäuse und nach außen führenden Last- und Steueranschlusselementen. Hierbei weist das Substrat einen Isolierstoffkörper auf, wobei auf dessen erster dem Inneren des Leistungshalbleitermoduls zugewandten Hauptfläche Leiterbahnen mit Lastpotential angeordnet sind. Die Lastanschlusselemente sind jeweils als Metallformkörper mit äußeren Kontakteinrichtungen, einem bandartigen Abschnitt und mit von diesem ausgehenden inneren Kontakteinrichtungen ausgebildet. Die inneren Kontakteinrichtungen reichen von dem bandartigen Abschnitt zum Substrat und kontaktieren dieses schaltungsgerecht. Weiterhin sind die Lastanschlusselemente, mit Ausnahme der Bereiche der äußeren und inneren Kontakteinrichtung, vollständig von einem Isolierstoff umhüllt und hierdurch gegeneinander elektrisch isoliert. |
