发明名称 |
电固体器件散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种对半导体或其它固体器件的零部件为便于冷却对造型的选择的冷却装置,特别是一种电固体器件散热装置,包括散热组,其结构要点为:散热组具有底座和在底座的其中一面形成的若干凸起,在相邻两凸起之间具有间隙,并且于该散热组上分布有若干孔洞。散热组由底座和底座上的凸起组成,并在散热组上设置若干孔洞,从而扩大散热组的散热面积,增加散热效果,有利于电固体器件的正常运作及延长其使用寿命。 |
申请公布号 |
CN200997752Y |
申请公布日期 |
2007.12.26 |
申请号 |
CN200720006026.2 |
申请日期 |
2007.01.10 |
申请人 |
林一民 |
发明人 |
林一民 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/367(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
福州展晖专利事务所 |
代理人 |
林天凯;张炜星 |
主权项 |
1.电固体器件散热装置,包括散热组(1),其特征在于,散热组(1)具有底座(11)和在底座(11)的其中一面形成的若干凸起(12),在相邻两凸起(12)之间具有间隙,并且于该散热组(1)上分布有若干孔洞(13)。 |
地址 |
台湾省台北县莺歌镇莺桃路365巷37号 |