一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液

摘要

一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、pH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；pH值调节剂20～40％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。本发明所提供的滚磨液的优点是：采用无金属离子的表面活性剂和螯合剂，减少了滚圆加工中金属离子沾污；具有高效复合性，高浓缩度和良好的润滑散热性能；用较强的化学腐蚀作用取代部分机械作用，减少应力、降低损伤，有利于设备防护和提高刀具寿命。本发明有效解决了在微电子工艺中普遍存在的金属杂质沾污、损伤层深、加工应力大，影响刀具寿命等技术问题。

主权项

1.一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；PH值调节剂20～40％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。