半导体装置

摘要

本发明是将多个半导体芯片安装在引线框(10)上，用密封部覆盖所需要的部分的半导体装置。将多个半导体芯片分成第1半导体芯片群(Dx～Dz)和第2半导体芯片群(Du～Dw，Thx～Thz)，在两半导体芯片群以相互间隔开间隔的状态下安装在引线框(10)上。密封部由将第1以及第2半导体芯片群分别与引线框的所需要部分一同覆盖的第1以及第2树脂密封部(41以及42)构成，用连结部机械地连结两树脂密封部之间，分别连接在第1树脂密封部内的电路以及第2树脂密封部内的电路上的引线端子群通过第1树脂密封部(41)和第2树脂密封部(42)之间的间隙引出到外部。

主权项

1.一种半导体装置，在引线框上安装多个半导体芯片，以覆盖上述多个半导体芯片和上述引线框的需要被覆部的方式设置密封部而构成，该半导体装置的特征在于：将上述多个半导体芯片分成第1组的半导体芯片和第2组的半导体芯片，两组半导体芯片在上述引线框的宽度方向上隔开间隔的状态下分别安装在上述引线框的宽度方向的一端侧以及另一端侧上，上述密封部由将上述第1组以及第2组的半导体芯片分别与上述引线框的需要被覆部一同覆盖的第1以及第2树脂密封部构成，用连结部机械地连接上述第1树脂密封部和第2树脂密封部之间，在上述第1树脂密封部和第2树脂密封部之间形成有间隙，将连接在上述第1树脂密封部内的电路上的引线的外引线部以及连接在第2树脂密封部内的电路上的引线的外引线部作为引线端子通过上述第1树脂密封部和第2树脂密封部之间的间隙引出到外部。