发明名称 | 超薄型CCM封装结构及其封装方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种超薄微型镜头模块(简称CCM)的封装结构及封装方法,可使影像处理芯片不易被微尘粒子所污染,且具有结构更薄、组装过程更方便及工艺较为容易的优点。该超薄型CCM封装结构包括:一基板、一影像感测芯片设置于基板上、至少一支撑部设置于该影像感测芯片上、一透明盖板覆盖于影像感测芯片的感测区且受支撑部所支撑、一镜片座环绕于该影像感测芯片周围、一镜片组设于镜片座上且对应于透明盖板、以及一接合部用以电性连接该影像感测芯片与该基板。 | ||
申请公布号 | CN101094316A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
申请号 | CN200610086404.2 | 申请日期 | 2006.06.19 |
申请人 | 大瀚光电股份有限公司 | 发明人 | 谢有德;刁国栋;林昶伸 |
分类号 | H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | H04N5/225(2006.01) |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨;费碧华 |
主权项 | 1.一种超薄型CCM封装结构,其特征在于,包括:一基板,其具有第一基板面及第二基板面,且设有至少一电路;一影像感测芯片,其具有一运作面与一非运作面,该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上;一盖板,其具有一外侧面及一内侧面,该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应;一支撑部,其设置于该影像感测芯片的运作面上,且可供该盖板水平置放其顶部;以及,一接合部,设于该盖板、该影像感测芯片与该基板的相邻处,使其相结合固定,并使影像感测芯片与基板电性导通。 | ||
地址 | 中国台湾 |