| 发明名称 | 用于电路连接的粘合剂、电极连接构造及电极连接方法 | ||
| 摘要 | 使相对设置的电极通电连接的粘合剂，该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物，(b)盐等光阳离子聚合引发剂，(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物，以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100357382C | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN00803508.3 | 申请日期 | 2000.02.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 汤佐正己;柳川俊之;藤绳贡;渡辺伊津夫 |
| 分类号 | C09J4/06(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01R4/04(2006.01);H01R11/01(2006.01);H01B1/20(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | C09J4/06(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 章鸣玉 |
| 主权项 | 1.用于电路连接的粘合剂，其特征在于，包含以下(a)～(d)，通过热和光照射进行硬化而成，(a)选自乙烯醚化合物、环状醚化合物和具有2个以上环氧基的环氧化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物，(b)盐，(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物，(d)有机过氧化物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||