发明名称 多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板
摘要 本实用新型涉及多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板。解决了现有多层平板隙缝阵列天线实现精密真空钎焊、并满足多次焊接要求的工艺装置问题。特点是:该工艺装置包括网格式框架底座和设于上表面的平板;网格式框架底座为矩形框架,其内均布矩形网格,平板由两块以上小平板组成。本实用新型工艺装置采用真空钎焊,焊接变形较小,焊接后经过适当的磨削、热处理、研铲,实现1000mm≌850mm耐热不锈钢平板表面精度σrms≤0.05mm。本实用新型实现了阵面口径为800mm≌800mm的多层平板隙缝阵列天线的精密真空钎焊,阵面精度达σrms≤0.08mm,并满足进行多次焊接要求。
申请公布号 CN200997449Y 申请公布日期 2007.12.26
申请号 CN200620165224.9 申请日期 2006.12.18
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所 发明人 汪方宝;朱启政;殷东平;杜雄尧
分类号 H01Q21/00(2006.01);H01Q13/10(2006.01);B23K1/00(2006.01) 主分类号 H01Q21/00(2006.01)
代理机构 合肥金安专利事务所 代理人 金惠贞
主权项 1、多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板,其特征在于:包括网格式框架底座和上表面的平板;所述网格式框架底座为矩形框架,其内均布矩形网格;网格的长度范围为75-85mm,宽度范围为70-80mm,高度范围为60-70mm;所述上表面的平板,是由两块以上小平板组成,小平板厚度为12-20mm,小平板的平面度小于0.05;多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板地上平面与底面平行度误差小于0.08mm。
地址 230031安徽省合肥市淠河路88号