| 发明名称 | 模塑材料和用于激光熔合的模塑制品 | ||
| 摘要 | 提供一种模塑材料和用于激光焊接的模塑制品，它包括热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)包括在橡胶状聚合物(a)存在下聚合乙烯基单体而获得的橡胶增强的树脂(A1)，或者含该橡胶增强的树脂(A1)与乙烯基单体的(共)聚合物(b)的组合物(A2)，和其中当所述模塑材料被模塑成4mm厚的样片时，它在808纳米的波长下的透光率范围为5％或更高。分散在热塑性树脂(A)内的橡胶状聚合物(a)的重均粒度优选为50-220纳米，和优选相对于100wt％的组分(a)包括用量为0-20wt％的直径为300纳米或更大的颗粒。激光可透过该模塑材料和模塑制品，并允许用各种树脂模塑技术激光焊接模塑材料和模塑制品。 | ||
| 申请公布号 | CN100357351C | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200480003553.7 | 申请日期 | 2004.01.29 |
| 申请人 | 大科能树脂有限公司 | 发明人 | 元重良一;加来野涉 |
| 分类号 | C08L51/04(2006.01);C08L55/02(2006.01);C08F279/00(2006.01);B29C65/16(2006.01);B29K55/02(2006.01) | 主分类号 | C08L51/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈季壮 |
| 主权项 | 1.一种用于激光焊接的模塑材料，它包括热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)包括：在橡胶状聚合物(a)存在下聚合乙烯基单体而获得的橡胶增强的树脂(A1)，所述橡胶状聚合物(a)是选自如下的至少一种：二烯(共)聚合物，这些二烯(共)聚合物的氢化产物，乙烯-α-烯烃或乙烯-α-烯烃非共轭二烯共聚物，聚氨酯橡胶，丙烯酰基橡胶和硅氧烷橡胶；并且所述乙烯基单体是选自如下的至少一种单体：芳族乙烯基化合物，乙烯基氰化物化合物和能与这些化合物共聚的其它乙烯基化合物，或者含该橡胶增强的树脂(A1)和乙烯基单体的(共)聚合物(b)的组合物(A2)，所述乙烯基单体是选自如下的至少一种单体：芳族乙烯基化合物，乙烯基氰化物化合物和能与这些化合物共聚的其它乙烯基化合物，其中分散在所述热塑性树脂中的所述橡胶状聚合物(a)具有50-220纳米的重均粒度，和其中当所述热塑性材料被模塑成4毫米厚的样片时，该材料在808纳米的波长下的透光率范围为5％或更高。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||