| 发明名称 | 石英制品的烘焙方法、计算机程序和存储介质 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种石英制品的烘焙方法。作为半导体制造装置的热处理装置的部件、即石英制品在加工时被铜污染，当运转热处理装置时，抑制对半导体基板产生的铜污染。在半导体基板的热处理中尚未使用石英制品的阶段，将石英制品置于加热气氛中，并且向该石英制品供给烘焙用气体，该烘焙用气体包含氯化氢气体和用于提高该气体的反应性的气体、例如氧气。由此，从石英制品的表面直至30μm深度的铜浓度成为20ppb以下，优选成为3ppb以下。烘焙处理在将石英制品装配为热处理装置前或装配后进行。 | ||
| 申请公布号 | CN101092277A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200710112615.3 | 申请日期 | 2007.06.25 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 安倍胜彦;及川雅之;柴田哲弥;谷裕一 |
| 分类号 | C03B20/00(2006.01);H01L21/31(2006.01);H01L21/22(2006.01) | 主分类号 | C03B20/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种石英制品的烘焙方法，该石英制品被配置在收纳半导体基板并进行热处理的热处理装置的反应容器内，至少一部分被置于反应容器内的热处理气氛中，其特征在于，包括：将处理前的石英制品配置在反应容器内的工序；和对反应容器进行加热，并且向反应容器内供给烘焙用气体的工序，该烘焙用气体包含氯化氢气体和用于提高该氯化氢气体的反应性的气体，通过将在石英制品的制造过程中被污染的铜除去，从表面直至30μm深度的铜浓度成为20ppb以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||