| 发明名称 | 用于混合式智能卡的双面电子模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种混合式接触－非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。 | ||
| 申请公布号 | CN101095220A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200580045280.7 | 申请日期 | 2005.12.28 |
| 申请人 | ASK股份有限公司 | 发明人 | 维吉尔·梅瑞乐斯;皮埃尔·贝纳托 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 康建忠 |
| 主权项 | 1、一种混合式接触-非接触型智能卡的双面电子模块，其形成于非导体的支撑物上，并且被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述空孔包括用于安置芯片的内侧部分(62)以及厚度小于所述内侧部分的外侧部分(64)，所述模块在支撑物的一面上包括一组接触端(52-1到52-10)，所述接触端中的一些各自覆盖支撑物中的过孔，所述接触端组被配置为形成与卡表面齐平的接触端，其特征在于：在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路(54)和第二布线线路(56和58)，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路(56和58)在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块在设置到这一端的外侧部分(64)中沿着其整个周界来粘合。 | ||
| 地址 | 法国索法亚 | ||