发明名称 |
将散热器固定于处理器上的固定结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种固定结构,用来将散热器固定于处理器上,该散热器具有平面型底板,该固定结构包含底座、第一枢接部、以及压杆。该底座包含用来置放该散热器的容置空间;该第一枢接部设置于该底座上且位于该容置空间旁;该压杆包含第二枢接部及压制部,该第二枢接部用来枢接至该第一枢接部,而该压制部且有平底面,用来贴合至该散热器的平面型底板,以将该散热器固定于该处理器上。 |
申请公布号 |
CN200997396Y |
申请公布日期 |
2007.12.26 |
申请号 |
CN200620164628.6 |
申请日期 |
2006.12.14 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
李志平;郑再魁 |
分类号 |
H01L23/40(2006.01);H05K7/12(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/40(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
1.一种固定结构,用来将散热器固定于中央处理器上,该散热器具有平面型底板,其特征在于,该固定结构包含:底座,包含用来置放该散热器的容置空间;第一枢接部,设置于该底座上且位于该容置空间旁;以及压杆,包含第二枢接部及压制部,该第二枢接部用来枢接至该第一枢接部,而该压制部且有平底面,用来贴合至该散热器的平面型底板,以将该散热器固定于该中央处理器上。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |