| 发明名称 | 基于纳米管的流体界面材料和方法 | ||
| 摘要 | 一种热界面材料(130)，其促进集成电路器件(120)和导热器件(140)之间的热传递。根据一个示例性实施方案，热界面材料(130)包括增强它的热导率的碳纳米管材料。该界面材料(130)在集成电路器件(120)和导热器件(140)之间流动。碳纳米管材料将热从集成电路器件(120)传导至导热器件(140)。 | ||
| 申请公布号 | CN101095227A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200580045605.1 | 申请日期 | 2005.11.04 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | 克里斯·怀兰;亨德里克斯·约翰内斯·乔卡布斯·托嫩 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H01L23/373(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种集成电路芯片结构(100)，包括：集成电路芯片(120)；邻近集成电路芯片的导热器件(140)；和紧邻集成电路芯片的界面区域(130)，所述界面区域包含在流体混合物中的碳纳米管材料，该碳纳米管材料与流体混合物配置和布置以热耦合集成电路芯片和导热器件之间的热。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||