发明名称 甲硅烷基化聚合物和氨基硅烷粘合促进剂的组合物
摘要 包括甲硅烷基化聚合物和粘合促进剂的组合物,该甲硅烷基化聚合物具有无机或有机骨架和其中的至少两个基团选自烷氧基甲硅烷基,芳氧基甲硅烷基,烷基肟基甲硅烷基和硅烷醇基,以及粘合促进剂是式(I)的硅烷粘合促进剂:其中R<SUP>1</SUP>是支化或者环状亚烷基,亚芳基或亚烷芳基,这些基团的任一个任选可以被一个或多个醚氧原子或(聚)硫桥基插入,条件是R<SUP>1</SUP>具有至少4个碳原子;R<SUP>2</SUP>是具有1-6个碳原子的烷基,芳基或烷芳基;R<SUP>3</SUP>是C<SUB>1</SUB>-C<SUB>6</SUB>烷氧基或C<SUB>3</SUB>-C<SUB>5</SUB>酮肟基;R<SUP>4</SUP>是氢,可以任选被取代的烃基,或一种基团,它可以热解封以形成含有连接于它的氮原子的胺基;和z是0或1。
申请公布号 CN100357335C 申请公布日期 2007.12.26
申请号 CN00811662.8 申请日期 2000.08.08
申请人 通用电气公司 发明人 R·约翰斯顿;P·莱曼
分类号 C08G18/10(2006.01);C09J175/04(2006.01);C09K3/10(2006.01) 主分类号 C08G18/10(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈季壮
主权项 1.组合物,它包括:a)甲硅烷基化聚合物,选自甲硅烷基化聚氨酯及甲硅烷基化聚醚,所述甲硅烷基化聚合物上至少具有两个端基或侧挂的可水解烷氧基甲硅烷基,芳氧基甲硅烷基或烷基肟基甲硅烷基;和b)下式的硅烷粘合促进剂:<img file="C008116620002C1.GIF" wi="390" he="174" />其中R<sup>1</sup>是1,3-亚丁基、1,2-亚丁基或2,2-二甲基-1,3-亚丙基,3-甲基亚丁基,3,3-二甲基亚丁基,2-乙基亚己基,R<sup>2</sup>是甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基,R<sup>3</sup>是甲氧基、乙氧基、异丙氧基、正丙氧基,R<sup>4</sup>是氢、甲基、乙基、丙基、丁基、2-氨基乙基、3-氨基丙基;和z是0或1,其中每100份的甲硅烷基化聚合物使用0.5-5份粘合促进剂。
地址 美国纽约州