| 发明名称 | 结构化的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明基于一种用于支撑至少一个电子的和/或微机械的元件(12)的引线框架(11，31)。本发明的核心在于，所述引线框架(11)在至少一个第一区域(21)中具有比在另一区域(23)中更小的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101095229A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200580045470.9 | 申请日期 | 2005.10.07 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | A·德林;S·米勒 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 1.一种用于支撑至少一个电子的和/或微机械的元件(12)的结构化的引线框架(11，31)，其特征在于，所述引线框架(11，31)在至少一个第一区域(21)中具有比在另一区域(23)中小的厚度。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||