发明名称 一种测量导热系数之装置
摘要 本发明提供一种测量导热系数之装置,该装置包括封闭之绝热装置,其内容纳有热源,二金属块,待测样品,一冷却装置等。其中,该绝热装置系由奈米碳管有序排列分散于氧化铝陶瓷基体材料中,经电浆烧结(spark-plasma sintering)而成,奈米碳管之含量为5~10%。该等奈米碳管系垂直于热量传递之方向排布,从而利用奈米碳管径向不导热之特性,使得传递至奈米碳管之热量反射回去,提高测量装置之绝热性能,使得热量仅能向预定方向传递,可提高最终测量精度,且无需填充其他绝热材料,方便使用及检修。
申请公布号 TWI291552 申请公布日期 2007.12.21
申请号 TW092134323 申请日期 2003.12.05
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 黄文正;黄全德
分类号 G01K17/06(2006.01) 主分类号 G01K17/06(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种测量导热系数之装置,其包括: 一热源,其可产生热量; 一第一金属块,其系紧贴该热源设置; 一待测样品,其系紧贴该金属块设置; 一第二金属块,其系紧贴该待测样品设置; 一冷却装置,紧贴于该第二金属块;及 一绝热装置,其形成有一内部空间,上述热源、第 一金属块、待测样品、第二金属块及冷却装置系 可容纳于该内部空间; 其中,该绝热装置系包括复数奈米碳管,且该等奈 米碳管系垂直于热量传递之方向排布。 2.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该热源系电加热。 3.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该第一金属块包括铜。 4.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该第二金属块包括铜。 5.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该第一金属块、第二金属块以及待测样品 具有相同截面积。 6.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该绝热装置系以氧化铝陶瓷系作为基体材 料,奈米碳管有序排列分散于基体材料中。 7.如申请专利范围第6项所述之测量导热系数之装 置,其中该绝热装置系将氧化铝陶瓷与奈米碳管经 电浆绕结制成。 8.如申请专利范围第6项所述之测量导热系数之装 置,其中奈米碳管之质量含量为5~10%。 9.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该装置进一步包括复数温度感测器,用以 测量金属块之温度。 10.如申请专利范围第1项所述之测量导热系数之装 置,其中该装置进一步包括一可移动之顶盖及一压 力器,该压力器可施加预定压力于该顶盖。 11.一种测量导热系数之装置,其包括: 一绝热装置,其系由复数侧壁、一底壁及一可移动 之顶盖围合而成,形成一闭合空间; 一热源,二金属块,待测样品及冷却装置系容纳于 该空间内; 一压力器,其可施加预定压力于该顶壁; 其中,该等侧壁、底壁及顶盖系由复数奈米碳管有 序排列于氧化铝陶瓷基体材料中而成,且该等奈米 碳管系垂直于热量传递之方向。 12.如申请专利范围第11项所述之测量导热系数之 装置,其中该热源系贴靠该顶盖设置,该待测样品 系夹于所述二金属块中间,该冷却装置系贴靠该底 壁设置。 13.如申请专利范围第12项所述之测量导热系数之 装置,其中该二金属系铜金属制成。 14.如申请专利范围第12项所述之测量导热系数之 装置,其中进一步设置温度感测装置用以感测该金 属块之温度。 15.如申请专利范围第11项所述之测量导热系数之 装置,其中该压力器施加之压力为20~251bf范围。 16.如申请专利范围第11项所述之测量导热系数之 装置,其中热源系电加热提供热量。 17.如申请专利范围第11项所述之测量导热系数之 装置,其中该奈米碳管之质量含量为5~10%。 图式简单说明: 第一图系本发明之导热系数测量装置之立体示意 图。 第二图系本发明导热系数测量装置之剖面示意图 。 第三图系本发明导热系数测量装置之方形侧壁示 意图。 第四图系本发明导热系数测量装置之方形侧壁示 意图。 第五图系本发明导热系数测量装置之圆柱形侧壁 示意图。 第六图系热电偶测得铜金属之温度与距离关系图 。 第七图系习知技术导热系数测量装置之示意图。
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