| 主权项 |
1.一种发光二极体背光模组,包含: 一金属支撑件,具有一凹陷部; 一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部之一底面 ; 一电路基板,设置于该导热接合物质之一另一面, 该电路板之复数个凸缘系卡合于该金属支撑件之 复数个洞孔,使该电路基板、该导热接合物质以及 该金属支撑件密合;以及 至少一发光二极体,设置于该电路基板之上,该发 光二极体之热量系透过该电路基板以及该导热接 合物质传导至该金属支撑件。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,更包含: 一液晶面板;以及 一导光板,以将该发光二极体之光线传导至该液晶 面板。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,其中该金属支撑件之该凹陷部更包含两侧面, 该些侧面系接触该底面,该些洞孔则位于该些侧面 。 4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体背光模 组,其中该两侧面之高度系相等。 5.如申请专利范围第3项所述之发光二极体背光模 组,其中该两侧面之高度不相等。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,其中该电路基板可为一印刷电路板、一金属基 板或一陶瓷基板。 7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,其中该导热接合物质可为一固体物质、一液体 物质或一软质胶带。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,其中该导热接合物质之材质可为金属、非金属 或金属与非金属之混合物。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组,其中该导热接合物质可为一液态导热胶。 10.一种发光二极体背光模组,包含: 一金属支撑件,具有一凹陷部; 一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部之一底面 ; 一电路基板,以其一面接触该导热接合物质之一另 一面; 至少一发光二极体,设置于该电路基板之一另一面 ;以及 至少一弹性卡件,该弹性卡件之两端分别与该金属 支撑件之两洞孔卡合,该弹性卡件之一本体则抵压 该电路板,使该电路板密合于该导热接合物质。 11.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,更包含: 一液晶面板;以及 一导光板,以将该发光二极体之光线传导至该液晶 面板。 12.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该发光二体之热量系透过该电路基板传 导至该金属支撑件。 13.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该金属支撑件之该凹陷部更包含两侧面 ,该些侧面接触该底面,该些洞孔则位于该些侧面 。 14.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光 模组,其中该些侧面之高度系相等。 15.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光 模组,其中该些侧面之高度不相等。 16.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该弹性卡件之材质系为金属或塑胶。 17.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该电路基板为一印刷电路板、一金属基 板或一陶瓷基板。 18.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该导热接合物质可为一固体物质、一液 体物质或一软质胶带。 19.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光 模组,其中该导热接合物质可为一液态导热胶。 图式简单说明: 第1图绘示本新型一实施例之发光二极体装置。 第2图系绘示本新型一实施例之组装完成之发光二 极体装置。 第3图系绘示本新型一实施例之发光二极体装置立 体图。 第4图系绘示本新型一实施例之发光二极体装置剖 面图。 第5图系绘示本新型一实施例之发光二极体背光模 组。 第6图系绘示本新型另一实施例之发光二极体装置 。 第7图系绘示本新型另一实施例之组装完成之发光 二极体装置。 第8图系绘示本新型另一实施例之组装完成之发光 二极体装置立体图。 |
