| 主权项 |
1.一种光感测器封装结构,其包含有: 一基板,其两侧边具有第一金属布线,该第一金属 布线上具有数个第一金属连接点; 一光感测元件,其系位于该基板上,该光感测元件 上具有一光感测区域、数个焊垫,该焊垫上具有数 个第二金属连接点;以及 一透光层,其表面上有第二金属布线,该透光层系 覆盖于该基板与该光感测元件上,且该第一金属布 线、该第一金属接点、该第二金属布线与该第二 金属接点形成电性连接;以及 至少一间隙壁,其系位于该第二金属布线上相对应 于该第一金属连接点与该第二金属连接点间。 2.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装结构, 其中该基板上更包含有一黏着层,其系用以黏着该 光感测元件与该基板。 3.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装结构, 其另外包含有一胶体层,其系位于该透光层、该基 板与该间隙壁间,用以封合该透光层与该基板间的 孔隙。 4.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装结构, 其中该透光层为一玻璃。 5.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装结构, 其中该透光层可过滤特定光波长。 6.一种光感测器封装结构,其包含有: 一基板,其两侧边具有第一金属布线,该第一金属 布线上具有数个第一金属连接点; 一光感测元件,其系位于该基板上,该光感测元件 上具有一光感测区域、数个焊垫,该焊垫上具有数 个第二金属连接点;以及 一透光层,其表面上有第二金属布线,该透光层系 覆盖于该基板与该光感测元件上,且该第一金属布 线、该第一金属接点、该第二金属布线与该第二 金属接点形成电性连接;以及 至少一间隙壁,其系位于该基板上相对应于该第一 金属连接点与该第二金属连接点间。 7.如申请专利范围第6项所述之光感测器封装结构, 其中该基板上更包含有一黏着层,其系用以黏着该 光感测元件与该基板。 8.如申请专利范围第6项所述之光感测器封装结构, 其另外包含有一胶体层,其系位于该透光层、该基 板与该间隙壁间,用以封合该透光层与该基板间的 孔隙。 9.如申请专利范围第6项所述之光感测器封装结构, 其中该透光层为一玻璃。 10.如申请专利范围第6项所述之光感测器封装结构 ,其中该透光层可过滤特定光波长。 图式简单说明: 第1图系习用CMOS光感测元件封装结构的示意图。 第2图系本发明之一实施例示意图。 第3图系本发明之另一实施例示意图。 第4图系本发明之又一实施例示意图。 |
