| 主权项 |
1.一种制造影像感测器基板之方法,包括: 将一基板两面分别定义为一顶面与一底面,且于基 板顶面覆上多数金属引线,再于靠近基板中央对应 金属引线位置制做一金垫,使各金垫与各银引线相 互搭接。 2.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中,基板为一陶瓷软坏,基板顶面多数 金属引线以网印形成,再于各金属引线靠近基板中 央之一段以网印方式制成一金垫; 将一陶瓷材质之框坝置于基板上,而后将基板与框 坝进行共烧结合。 3.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中,基板为一陶瓷软坏,基板顶面多数 金属引线以网印形成,并将一陶瓷材质之框坝置于 基板上,而后将基板与框坝进行共烧结合; 于靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以网印 方式形成之金垫。 4.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中,基板为一陶瓷软坏,基板顶面多数 金属引线以印刷形成,并将一陶瓷材质之框坝置于 基板上,而后将基板与框坝进行共烧结合; 于靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以物理 气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition, PVD)先预镀一介 面层,镀材择取镍Ni或钛Ti,而后再镀着金形成之金 垫。 5.依申请专利范围第4项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系被 封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金垫预定位 置具有镂空孔洞。 6.依申请专利范围第2项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中各金垫有一部份系搭接于各金属引 线上,而另一部份则附着于基板上。 7.依申请专利范围第2项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中各金垫系叠设搭接于各金属引线靠 近基板中央之一段。 8.依申请专利范围第6项或第7项所述之制造影像感 测器基板之方法,其中基板邻近边缘处对应各金属 引线位置设多数贯穿孔,并于各贯穿孔中填覆一金 属层,使各相对应之金属引线与金属层形成电性连 通,基板底面相对应顶面之各金属引线位置,于各 穿孔位置网印锡膏,而后经回焊使锡膏聚缩为锡球 。 9.依申请专利范围第8项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中各贯穿孔之位置系落在各金属引线 位于框坝下方。 10.依申请专利范围第6项或第7项所述之制造影像 感测器基板之方法,其中基板邻近边缘处对应各金 属引线位置设多数贯穿孔,并于各贯穿孔中填覆一 金属层,使各相对应之金属引线与金属层形成电性 连通,基板底面相对应顶面之各金属引线位置,择 取金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基 板边缘之金属引线。 11.依申请专利范围第10项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中各贯穿孔之位置系落在各金属引 线位于框坝下方。 12.依申请专利范围第6项或第7项所述之制造影像 感测器基板之方法,其中基板底面相对应顶面之各 金属引线位置,择取金或银材料以物理气相蒸镀法 制成延伸至基板侧边之金属引线,并与基板顶面之 金属引线成电性连接。 13.依申请专利范围第12项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金属引线 位置具有镂空孔洞。 14.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中基板为一陶瓷软坏,并先将一陶瓷 材质之框坝置于基板上进行共烧,而后于基板顶面 制成多数金属引线。 15.依申请专利范围第14项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,金属引线系以网印方式形成。 16.依申请专利范围第14项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,金属引线系以物理气相蒸镀( Physical Vapor Deposition, PVD)形成。 17.依申请专利范围第16项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金属引线 预定位置具有镂空孔洞。 18.依申请专利范围第15或16项所述之制造影像感测 器基板之方法,其中,再于各金属引线靠近基板中 央之位置分别搭接一以网印方式形成金垫。 19.依申请专利范围第15或16项所述之制造影像感测 器基板之方法,其中,再于各金属引线靠近基板中 央之位置分别搭接一以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition, PVD)先预镀一介面层,镀材择取镍Ni或 钛Ti,而后再镀着金形成金垫。 20.依申请专利范围第19项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金垫位置 具有镂空孔洞。 21.依申请专利范围第14项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫有一部份系搭接于各金 属引线上,而另一部份则附着于基板上。 22.依申请专利范围第14项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫系叠设搭接于各金属引 线靠近基板中央之一段。 23.依申请专利范围第21项或第22项所述之制造影像 感测器基板之方法,其中基板邻近边缘处对应各金 属引线位置设多数贯穿孔,并于各贯穿孔中填覆一 金属层,使各相对应之金属引线与金属层形成电性 连通,基板底面相对应顶面之各金属引线位置,于 各穿孔位置网印锡膏,而后经回焊使锡膏聚缩为锡 球。 24.依申请专利范围第23项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中各贯穿孔之位置系落在各金属引 线位于框坝下方。 25.依申请专利范围第21项或第22项所述之制造影像 感测器基板之方法,其中基板邻近边缘处对应各金 属引线位置设多数贯穿孔,并于各贯穿孔中填覆一 金属层,使各相对应之金属引线与金属层形成电性 连通,基板底面相对应顶面之各金属引线位置,择 取金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基 板边缘之金属引线。 26.依申请专利范围第25项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中各贯穿孔之位置系落在各金属引 线位于框坝下方。 27.依申请专利范围第21项或第22项所述之制造影像 感测器基板之方法,其中基板底面相对应顶面之各 金属引线位置,择取金或银材料以物理气相蒸镀法 制成延伸至基板侧边之金属引线,并与基板顶面之 金属引线成电性连接。 28.依申请专利范围第27项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金属引线 位置具有镂空孔洞。 29.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中基板为择取铁弗龙、环氧树脂(EMC) 等材射出成型,该基板顶面之边缘上凸一框坝,基 板邻近框坝内缘处设多数贯穿孔; 于基板顶面以网印方式形成多数金属引线,并藉以 同时于各贯穿孔中填覆一金属层,使各相对应之金 属引线与金属层形成电性连通。 30.依申请专利范围第1项所述之制造影像感测器基 板之方法,其中,基板为择取铁弗龙、环氧树脂(EMC) 等材射出成型,基板顶面之边缘上凸一框坝,基板 邻近框坝内缘处设多数贯穿孔,以网印方式于各贯 穿孔中填覆一金属层; 于基板顶面以物理气相蒸镀(Physical Vapor Deposition, PVD)形成多数金属引线,使各相对应之金属引线与 金属层形成电性连通。 31.依申请专利范围第30项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金属引线 预定位置具有镂空孔洞。 32.依申请专利范围第29或30项所述之制造影像感测 器基板之方法,其中,再于各金属引线靠近基板中 央之位置分别搭接一以网印方式形成金垫。 33.依申请专利范围第29或30项所述之制造影像感测 器基板之方法,其中,再于各金属引线靠近基板中 央之位置分别搭接一以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition, PVD)先预镀一介面层,镀材择取镍Ni或 钛Ti,而后再镀着金形成金垫。 34.依申请专利范围第33项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,于物理气相蒸镀制程,该基板系 被封盖于一矽橡胶治具内,该治具对应各金垫预定 位置具有镂空孔洞。 35.依申请专利范围第32项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫有一部份系搭接于各金 属引线上,而另一部份则附着于基板上。 36.依申请专利范围第33项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫有一部份系搭接于各金 属引线上,而另一部份则附着于基板上。 37.依申请专利范围第32项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫系叠设搭接于各金属引 线靠近基板中央之一段。 38.依申请专利范围第33项所述之制造影像感测器 基板之方法,其中,各金垫系叠设搭接于各金属引 线靠近基板中央之一段。 图式简单说明: 第1图系本发明制法第一实施例之流程示意图。 第2图系本发明第一实施例之影像感测器基板局部 示意图。 第3图系本发明影像感测器基板第二实施例金属引 线与金垫叠设示意图。 第4图系本发明制法第三实施例之流程示意图。 第5A图系本发明制法于基板底面制出锡球示意图 。 第5B图系本发明以物理气相蒸镀金垫示意图。 第6图系本发明贯穿孔位于框坝内侧示意图。 第7图系本发明制法第四实施例之流程示意图。 第8图系本发明制法第五实施例之流程示意图。 第9图系本发明制法中以物理气相蒸镀示意图。 第10图系习用影像感测器之制造流程示意图 第11图系习用影像感测器之剖视结构示意图 |
