| 主权项 |
1.一种线材切割机改良结构,包括: 一机台,该机台系可供雷射机及滑轨等构件之设置 ; 至少一台以上之雷射机,该雷射机系设置于机台上 ; 一滑轨,该滑轨系设置于机台适当处上,且该滑轨 设置有一可作夹持、旋转之夹持部; 系将夹持部夹持有线材之治具,利用滑轨滑移至一 雷射机正下方处,进行线材端部一侧之塑胶外皮切 割,待切割完成后,夹持部将会旋转至另一面,而夹 持部会再滑移至另一台雷射机正下方处,同样进行 线材端部另一侧之塑胶外皮切割,待线材两侧皆切 割后,便可将线材端部之塑胶外皮加以去除,以裸 露线材之芯线。 2.如申请专利范围第1项所述之线材切割机改良结 构,其中该雷射机系作为切割线材用,并可依据线 材之不同,适时调整雷射之频率,以控制雷射切割 线材之深度,避免切割到线材之芯线,藉以可实施 应用于任一型式线材上使用。 3.如申请专利范围第1项所述之线材切割机改良结 构,其中该滑轨之夹持部系可夹持开设有开口之治 具,并于治具开口处可夹持任一型式线材。 4.如申请专利范围第1项所述之线材切割机改良结 构,其中该滑轨之夹持部系可旋转至切割线材所需 之角度。 5.如申请专利范围第1项所述之线材切割机改良结 构,其中该线材系可为一同轴线、极细同轴线或其 他线材。 图式简单说明: 图一为本创作线材切割机改良结构之立体视图; 图二为该线材切割机改良结构之治具夹持示意图; 以及 图三A、B为该线材切割机改良结构之实施示意视 图。 |
