| 主权项 |
1.一种用于安装在一基板上之电连接器,其包含: 一外壳,其主表面于该连接器安装在该基板上时系 面对该基板,该主表面有一第一及一第二部分,该 第一部分相对于该第二部分为凹陷的,该外壳内有 一第一及一第二袋孔形成,该第一及第二袋孔分别 自该主表面的第一及第二部分向内延伸; 一第一接点及一第二接点,皆有一尾部分别延伸入 该等第一及第二袋孔;及 一第一及一第二可熔元件,分别附装于该等第一及 一第二尾部,其中该第一可熔元件的一部分定位在 第一袋孔中,使第一可熔元件的该部分与定义该第 一袋孔之外壳表面隔开,且该第二可熔元件的一部 分定位在第二袋孔中,使第二可熔元件的该部分与 定义该第二袋孔之外壳表面接触。 2.如请求项1之连接器,其中该第一可熔元件放在该 基板上接受一回焊制程时能够形成该第一接点与 该基板间的连接,且该第一可熔元件与定义该第一 袋孔之外壳表面之间隔有助于该外壳与该连接之 间的相对移动。 3.如请求项1之连接器,其中该主表面的第一部分相 对于该主表面的第二部分,其定位较外。 4.如请求项1之连接器,其中该主表面的第一部分紧 邻该主表面的一外围。 5.如请求项1之连接器,其中该主表面的第二部分相 对于该主表面的第一部分系呈阶梯状的,以致当连 接器安装在基板上时该主表面的第二部分较诸该 主表面的第一部分,其座落更近该基板。 6.如请求项1之连接器,其中该主表面的第二部分自 该主表面的第一部分约偏移0.13毫米。 7.如请求项6之连接器,其中该第一可熔元件的部分 与定义该第一袋孔之外壳表面有约0.065毫米间隙 之间隔。 8.如请求项1之连接器,其中定义该第一袋孔之外壳 表面包含四个邻接表面,每一个皆相对于一穿过该 第一袋孔且与该四个邻接表面等间隔之轴呈约三 十度角。 9.如请求项1之连接器,其中该第一及第二可熔元件 为焊球。 10.如请求项1之连接器,其中当连接器安装在基板 上时,该第一可熔元件的部分与定义该第一袋孔之 外壳表面之间隔有助于该外壳与该基板之间的相 对移动。 11.一种球栅格阵列连接器,其包含: 一外壳,该外壳含一或多个的表面以定义该外壳内 之一袋孔,且含一邻接该一或多个表面并有一凹陷 部分的主表面以定义该外壳内之一袋孔; 一接点,安装在该外壳上并有一尾部延伸入该袋孔 ;及 一可熔元件,附装于该尾部并延伸入该袋孔,其中 该接点经定位以致该可熔元件与该一或多个表面 隔开。 12.如请求项11之连接器,其中该可熔元件放在一基 板上接受一回焊制程时能够形成该接点与该基板 间的一连接,且该可熔元件与该一或多个表面之间 隔有助于该外壳与该连接之间的相对移动。 13.如请求项11之连接器,其中该主表面有一第二部 分自该凹陷部分偏移;该外壳进一步含一或多个表 面以定义该外壳内之一第二袋孔且邻接该主表面 的第二部分;且该连接器进一步含一第二接点,安 装在该外壳上并有一尾部延伸入该第二袋孔,且含 一第二可熔元件附装于该第二接点的尾部并延伸 入该第二袋孔,其中该第二接点经定位使该第二可 熔元件与该一或多个定义该外壳内第二袋孔之表 面接触。 14.如请求项11之连接器,其中该主表面的凹陷部分 相对于该外表面的第二部分,其定位较外。 15.如请求项11之连接器,其中该一或多个定义该外 壳内一袋孔之表面包含四个邻接表面,每一表面皆 相对于一穿过该袋孔且与该四个邻接表面等间隔 之轴呈约三十度角。 16.一种安装在一基板上之电连接器,其包含: 一第一及一第二接点; 一第一及一第二可熔元件,分别用以形成该第一及 第二接点与该基板间的连接;及 一外壳,其有一主表面于连接器安装在基板上时系 面对该基板,该主表面有一第一部分及一第二部分 ,该第一及第二接点系安装在该外壳上,使该第一 及第二接点分别穿过该主表面的第一及第二部分 内相关联的贯穿部,其中该主表面的第一部分相对 于该第二部分为凹陷的,使该第一可熔元件所形成 的连接与该外壳隔开,藉此使该第一可熔元件所形 成的连接在回应外壳与基板间的相对移动下相对 于该外壳可有所变形。 17.如请求项16之连接器,其中该贯穿部为形成于该 外壳中的袋孔,该第一可熔元件所形成的连接延伸 入该主表面的第一部分所关联的其中之一袋孔,且 该第二可熔元件所形成的连接延伸入该主表面的 第二部分所关联的其中之一袋孔。 18.一种球栅格阵列连接器,其包含: 一外壳,其包含一具有一第一及一第二部分的主表 面,该外壳内有一第一及一第二贯穿部形成,该第 一及第二贯穿部分别邻接该主表面的第一及一第 二部分; 一第一及一第二接点,安装于该外壳上并分别穿过 第一及第二贯穿部;及 一第一及一第二可熔元件,分别附装于该第一及第 二接点,其中该主表面的第一部分为凹陷的,使该 第一可熔元件与该外壳隔开。 19.如请求项18之连接器,其中该第一贯穿部为一第 一袋孔,该第二贯穿部为一第二袋孔,该第一可熔 元件延伸入该第一袋孔且与定义该第一袋孔之外 壳表面隔开,且该第二可熔元件延伸入该第二袋孔 且与定义该第二袋孔之外壳表面接触。 20.一种组装一电连接器之方法,其包含: 将一接点插入该连接器的一外壳; 将一可熔元件附装于该接点和该外壳;且 推挤该接点,使该可熔元件自该外壳分离。 21.如请求项20之方法,其中将一可熔元件附装于该 接点和该外壳包含用一回焊制程将一可熔元件附 装于该接点和该外壳。 22.如请求项20之方法,其中将一可熔元件附装于该 接点和该外壳包含熔化该可熔元件,使该可熔元件 的一部分流入形成于该外壳中的一袋孔。 23.如请求项20之方法,其中推挤该接点,使该可熔元 件自该外壳分离包含推挤该接点而在该可熔元件 与定义该袋孔之外壳表面之间形成一间隙,藉此使 该可熔元件相对于该外壳可有所变形。 24.如请求项20之方法,其中推挤该接点使该可熔元 件自该外壳分离包含推挤该接点达一距离,其约等 于该外壳一主表面的一凹陷部分与该主表面的一 非凹陷部分之间的偏移距离。 25.一种连接多个接点至一外壳之方法,其包含: 将一第一接点插入一电连接器的一外壳内达一第 一深度; 将一第二接点插入该外壳内达一第二深度; 将一第一及一第二可熔元件分别附装于该第一及 第二接点并附装于该外壳;且 接着推挤该第一接点于该外壳内达该第二深度。 26.如请求项25之方法,其中接着推挤该第一接点于 该外壳内达该第二深度包含推挤该第一接点使该 第一可熔元件自该外壳分离。 27.如请求项26之方法,其进一步包含将该连接器放 在一基板上,并使该第一及第二可熔元件接受一回 焊制程而在该基板与该第一及第二接点之间形成 连接,该第一接点与基板间的连接与该外壳隔开, 使该第一及第二接点与基板间的连接相对于该外 壳能移动。 图式简单说明: 图1为一电连接器之一较佳具体实施例的顶视图; 图2为图1所示连接器外壳的底透视图; 图3为图1之"A-A"线所取的截面底透视图,显示该连 接器二列接点在其高位置; 图4为图1之"B-B"线所取的截面顶透视图,显示该连 接器一个接点在其高位置; 图5A为图1之"C-C"线所取的截面侧视图,显示该连接 器一个接点在其低位置; 图5B为图5A所示区域的截面侧视图,相对于图5A做九 十度旋转而透视,显示该接点在其低位置; 图6为图5B中"D"所指定区域的放大视图; 图7A为图5A所示区域的视图,显示该接点在其高位 置; 图7B为图5B所示区域的视图,显示该接点在其高位 置; 图8为图1中"E-E"所指定区域的截面侧视图,描述安 装在基板上的连接器,显示该连接器接点在其低位 置;及 图9为图1-8所示连接器的截面底透视图,显示该连 接器接点在其低位置。 |
