| 主权项 |
1.一种显示模组,包括: 一矽基液晶(liquid crystal on silicon, LCOS)面板,具有一 显示区以及一周边线路区,该矽基液晶面板包括: 一矽基板,具有多数个第一接点,其系位于该周边 线路区内; 一上基板,配置于该矽基板之上方,并使得该些第 一接点外露; 一液晶层,配置于该矽基板与该上基板之间; 一线路基板,配置于该矽基液晶面板旁,且该线路 基板具有多数个第二接点; 多数条焊线,耦接于该些第一接点与该些第二接点 之间; 一缓冲材,配置于该上基板与该矽基板之间;以及 一封装胶体,配置于该缓冲材、该矽基板与该线路 基板上,且该封装胶体系覆盖该缓冲材、该些第一 接点与该些第二接点,并包覆该些焊线,其中该缓 冲材之萧氏硬度値(Shore hardness)系小于该封装胶体 之萧氏硬度値。 2.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该缓 冲材之萧氏硬度値系小于90。 3.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该封 装胶体之萧氏硬度値系大于90。 4.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该缓 冲材之材质包括含矽之胶体。 5.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该封 装胶体之材质包括环氧树脂。 6.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该线 路基板包括印刷电路板或软性电路板。 7.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该上 基板系透明基板。 8.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该上 基板之材质包括玻璃。 9.如申请专利范围第1项所述之显示模组,其中该矽 基液晶面板更包括一框胶,其系围绕该液晶层而配 置于该上基板与该矽基板之间。 10.一种显示模组,包括: 一液晶面板; 一线路基板耦接该液晶面板; 一缓冲材,配置于该液晶面板之侧面;以及 一封装胶体,用以覆盖该缓冲材及该液晶面板与该 线路基板一耦接处。 11.如申请专利范围第10项所述之显示模组,其中该 缓冲材之萧氏硬度値系小于该封装胶体之萧氏硬 度値。 12.如申请专利范围第10项所述之显示模组,其中该 液晶面板系为矽基液晶面板。 13.一种封胶方法,适用于一矽基液晶面板与一线路 基板之接合制程,其中该矽基液晶面板之一矽基板 之外围具有多数个第一接点,而该矽基板上方系配 置有一上基板,其系使得该些第一接点外露,且该 些第一接点系藉由多数条焊线耦接至该线路基板 上的多数个第二接点,该封胶方法包括; 形成一缓冲材于该上基板之侧面; 形成一封装胶体于该缓冲材、该矽基板与该线路 基板上,其中该封装胶体系覆盖该缓冲材、该些第 一接点与该些第二接点,并包覆该些焊线,且该封 装胶体之萧氏硬度値系大于该缓冲材之萧氏硬度 値;以及 固化该封装胶体。 14.如申请专利范围第13项所述之封胶方法,其中在 形成该缓冲材之后,并且在形成该封装胶体之前, 更包括对该缓冲材进行烘烤。 15.如申请专利范围第13项所述之封胶方法,其中固 化该封装胶体之方式包括紫外光固化。 16.一种封胶方法,适用于一液晶面板与一线路基板 之接合制程,该封胶方法包括; 形成一缓冲材于该液晶面板之侧面; 形成一封装胶体于该液晶面板与该线路基板之一 耦接处,其中该封装胶体系覆盖该缓冲材;以及 固化该封装胶体。 17.如申请专利范围第16项所述之封胶方法,更包括 对该缓冲材进行烘烤。 18.如申请专利范围第16项所述之封胶方法,其中固 化该封装胶体之方式系以紫外光固化。 图式简单说明: 图1绘示为习知之一矽基液晶面板与一软性电路板 接合后的局部示意图。 图2绘示为本发明之一种显示模组之接合前的示意 图。 图3A绘示为图2之显示模组接合后的示意图。 图3B绘示为图3A之显示模组沿A剖面的局部剖面图 。 图4绘示为本发明之较佳实施例之一种封胶方法的 流程图。 |
