| 主权项 |
1.一种酚醛芳烷基树脂之制备方法,其系经由使以1 莫耳之含90重量百分比或以上之双核酚醛之不含 酚的低分子量酚醛计为0.4至0.8莫耳之芳烷基化合 物,在酸性催化剂之存在下反应,其中包括先使低 分子量酚醛熔融,及将其加热至反应温度,然后加 入以低分子量酚醛及芳烷基化合物之总量计为0. 001至0.05重量百分比之酸性催化剂,于加入酸性催 化剂后的30分钟内,开始连续加入芳烷基化合物进 行反应,于反应完成之后使残留的酸性催化剂中和 。 2.如申请专利范围第1项之酚醛芳烷基树脂之制备 方法,其中该芳烷基化合物系为对二甲苯二醇二甲 基醚。 3.如申请专利范围第1项之酚醛芳烷基树脂之制备 方法,其中该反应温度系自130至160℃。 4.如申请专利范围第1项之酚醛芳烷基树脂之制备 方法,其中该中和剂系选自包括钙、钡、镁之至少 一金属之氢氧化物。 5.一种利用申请专利范围第1至4项中任一项之酚醛 芳烷基树脂之制备方法制得之酚醛芳烷基树脂,其 中该酚醛芳烷基树脂系由通式(1)所表示: 其中m为1至4之整数且n为1至10,000之整数,其中以在 前述通式(1)中之m为1至4之低分子量酚醛单元计之m 为1之低分子量酚醛单元的比为至少80重量百分比, 羟基当量为120至145克/当量,且游离酚之含量为2重 量百分比或以下。 6.一种酚醛芳烷基树脂组成物,包括80至95重量百分 比之申请专利范围第5项之酚醛芳烷基树脂,及5至 20重量百分比之六亚甲四胺。 7.如申请专利范围第6项之酚醛芳烷基树脂组成物, 其中在150℃下之90%固化时间为7至12分钟,且在300℃ 下储存240小时后之重量保留率为70%或以上。 8.一种酚醛芳烷基树脂组成物,包括5至20重量百分 比之申请专利范围第6项之酚醛芳烷基树脂组成物 ,及80至95重量百分比之选自包括强化纤维、润滑 剂及填料之至少一种成型基础材料。 9.一种酚醛芳烷基树脂组成物,包括30至70重量百分 比之申请专利范围第6项之酚醛芳烷基树脂组成物 ,及30至70重量百分比之选自包括甲醇、乙醇、甲 基乙基酮、丁基溶纤剂(butyl cellosolve)及丁基卡必 醇之至少一溶剂。 10.一种酚醛芳烷基树脂组成物,包括10至75重量百 分比之申请专利范围第5项之酚醛芳烷基树脂,25至 90重量百分比之环氧树脂,及以两种树脂之总量计 为0.01至5重量百分比之固化催化剂。 11.一种酚醛芳烷基树脂组成物,包含以100份重量之 申请专利范围第10项之酚醛芳烷基树脂组成物计 为100至1900份重量之选自包括有机填料及无机填料 之至少一填料。 12.一种酚醛芳烷基树脂固化产物,其系经由使申请 专利范围第10或11项之酚醛芳烷基树脂组成物热固 化而制得。 |
