发明名称 组合式电热木地板结构
摘要 一种组合式电热木地板结构,其电热木地板系在一复合材质之底层上方平行设置有一崁槽,该崁槽系可供一电热片置入结合,再于底层上方依序黏结有一导热板及一表层,让电热片与导热板能被夹固于底层与表层间,又电热片系以电源线穿出于底层外,及底层之两相对侧边系分别设有一凸出之卡合部与一凹陷之卡掣部;藉由上述结构,俾以得到温热效果较平均之电热木地板结构者。一种组合式电热木地板结构,其电热木地板系在一复合材质之底层上方平行设置有一崁槽,该崁槽系可供一电热片置入结合,再于底层上方依序黏结有一导热板及一表层,让电热片与导热板能被夹固于底层与表层间,又电热片系以电源线穿出于底层外,及底层之两相对侧边系分别设有一凸出之卡合部与一凹陷之卡掣部;藉由上述结构,俾以得到温热效果较平均之电热木地板结构者。
申请公布号 TWM324091 申请公布日期 2007.12.21
申请号 TW096202982 申请日期 2007.02.15
申请人 赖作良 发明人 赖作良
分类号 E04F15/02(2006.01);E04B1/76(2006.01) 主分类号 E04F15/02(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种组合式电热木地板结构,其电热木地板系在 一复合材质之底层上方设置有一崁槽,该崁槽系可 供一电热片置入结合,再于底层上方依序黏结有一 导热板及一表层,让电热片与导热板能被夹固于底 层与表层间; 藉由上述结构,其使用时,电流系会透过电热片之 作用,而被转换成热能,再经由导热板之传导与扩 散,使热能可平均由表层发散出者。 2.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,电热片系以电源线穿出于底层外,而 能以插头外接电源者。 3.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,底层之两相对侧边系分别设有一凸 出之卡合部与一凹陷之卡掣部,当该电热木地板组 装时,即以卡合部插入于卡掣部内,而能连续拼接 者。 4.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,底层系为木板者。 5.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,底层系为碳酸钙板者。 6.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,底层系为塑胶板者。 7.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,导热板系为铝材等导热系数极高之 板体者。 8.根据申请专利范围第1项所述之组合式电热木地 板结构,其中,表层系为实木厚片者。 图式简单说明: 第一图:系本创作之立体组合图。 第二图:系本创作之立体分解图。 第三图:系本创作拼接之状态示意图。 第四图:系本创作之组合剖面暨使用时热能扩散出 之状态图。 第五图:系习知之立体分解图。 第六图:系习知之组合剖面暨使用时热能集中之状 态图。
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