Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren einer Schicht eines Hilfsstoffes auf einem Umformgut

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Analysieren einer Schicht eines Hilfsstoffes (50) auf der Oberfläche eines Umformgutes (40), insbesondere eines Metallbandes, vor und/oder nach einem Umformprozess, insbesondere einem Walzprozess, im Hinblock auf verschiedene Messgrößen. Es ist dabei erfindungsgemäß vorgesehen, dass das Analysieren des Umformgutes (40) mit Hilfe einer Spektralanalyse erfolgt. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.