| 发明名称 | 用于制造电路板的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。 | ||
| 申请公布号 | CN101090609A | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200610163603.9 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 高野宪治;柴田宗量;荒井和也;金井淳一;杉本薫 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/06(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺 |
| 主权项 | 1.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面上；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||