| 发明名称 | 磨抛机自动滴研磨液装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种磨抛机自动滴研磨液装置，包括：一漏斗；一软管，该软管与漏斗下端连接；一控制开关，该控制开关位于软管上。该控制开关包括：一滑块，该滑块大致为一梯形，该滑块中间有一孔，该滑块梯形的斜面平行有一滑槽，在滑槽装有一压轮，该压轮压制于软管，所述的软管穿过控制开关上的孔。 | ||
| 申请公布号 | CN200991855Y | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200620158773.3 | 申请日期 | 2006.12.07 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 王大拯 |
| 分类号 | B24B57/02(2006.01) | 主分类号 | B24B57/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种磨抛机自动滴研磨液装置，其特征在于，包括：一漏斗；一软管，该软管与漏斗下端连接；一控制开关，该控制开关位于软管上。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||